市场研究机构Counterpoint发布了最新的全球智能手机SoC追踪报告，联发科和高通在今年第二季度的出货量同比下降超过30%。
具体来说，联发科今年第二季度的整体出货量同比下降，但依然以31%的份额位于第一位。主流和入门级细分市场的出货量受到持续内存短缺的影响。高端出货量也有所下降，原因是天玑9000系列设备的出货量放缓。在天玑8000系列中，出货量主要由天玑8500驱动，Poco X8 Pro和荣耀Power 2系列的强劲表现也给予支持。
高通则以23%的份额排在第二，第二季度出货量同样是同比下降，高端细分市场出货由于三星在部分地区Galaxy S26系列基础版本采用Exynos 2600而受到影响。骁龙600和400系列的出货量也受到持续的内存短缺和库存积累的影响。
苹果则拿到了19%的份额，出货量在第二季度略有增长，得益于iPhone 17系列，尤其是Pro系列的销售表现。A19系列的出货量将高于前代，因为iPhone 17系列表现优于iPhone 16系列，Pro版本因为出色的性价比表现良好。
紫光展锐以13%的份额排在第四位，由于内存短缺和入门级细分市场的挑战，第二季度的出货量同比下降。它们在4G细分市场得益于T7250的出色表现拉动了出货量，同时通过T8300与主流OEM的合作，在入门级5G市场持续扩大份额。
三星的Exynos出货量在2026年第二季度同比增长，市场份额为9%。在高端市场，销量主要由三星Galaxy S26系列贡献，基础版本搭载了Exynos 2600。在中端市场，出货量主要由三星Galaxy A57上的Exynos 1680和三星Galaxy A37上的Exynos 1480贡献。
海思在第二季度出货量同比下降，市场份额为5%。华为Pura 90系列发布后，高端市场出货量有所增长，但由于nova 16系列采用麒麟9010，中端市场出货量下降。
2026年第二季度全球智能手机芯片出货量同比下降21%，主要原因是内存成本上升以及智能手机OEM厂商谨慎管理库存。低端和中端细分市场预计受影响最大，因为OEM厂商可能会减少入门机型，并优化产品矩阵以保障利润率。
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